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硅光模塊
隨著通用人工智能技術在全球范圍內的突破，智算中心建設進入新的發展階段。隨著智算中心數據流量不斷增長，對高速率光模塊的需求也逐步擴大，智算中心不斷提高的速率要求致使光模塊高頻率迭代升級。我們常見的普通光模塊主要采用III-V族半導體芯片、電路芯片、光學組件等器件封裝而成，其發展路徑遵循摩爾定律，在本質上屬于“電互聯”，但隨著晶體管加工尺寸逐漸縮小，電互聯所面臨的傳輸瓶頸逐漸凸顯，普通光模塊的生產制造也面臨著摩爾定律失效的局面，為了打破這一困境，硅光模塊就此應運而生。
硅光模塊是什么？
顧名思義，硅光模塊是采用硅光子技術的光模塊。硅光子技術是基于硅和硅基襯底材料(如SiGe/Si、SOI等)，利用現有CMOS工藝進行光器件開發和集成的新一代技術。硅光模塊產生的核心理念是“以光代電”，利用激光束代替電子信號進行數據傳輸。硅光子技術將硅光模塊中的光學器件與電子元件整合到一個獨立的微芯片中，使光信號處理與電信號的處理深度融合，最終實現真正意義上的“光互聯”。
硅光模塊與普通光模塊的區別是什么？
普通光模塊是實現光電轉換的裝置，在制造上需要經過封裝電芯片、光芯片、透鏡、對準組件、光纖端面等器件，最終實現調制器、接收器以及無源光學器件等的高度集成，各器件主要通過封裝技術進行集成。
硅光模塊所使用的硅光子技術是利用CMOS工藝進行光器件的開發和集成，基于CMOS制造工藝進行芯片集成。硅光模塊芯片通過硅晶圓技術，在硅基底上利用蝕刻工藝加上外延生長等加工工藝制備調制器、接收器等關鍵器件，以實現調制器、接收器以及無源光學器件的高度集成。
對比普通光模塊，硅光模塊具有低功耗、高集成和高速率等優勢，對于需要大量使用高速光模塊的智算中心而言，硅光模塊具有顯著的優勢。
我司有自研的硅光芯片和硅光子集成平臺，該平臺結合了尖端設計原理、先進制造技術和內部設計的工藝設計套件 (PDK)，可優化晶圓加工并最大限度地提高光學芯片性能，能夠更好的發揮硅光子技術的先進優勢。
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